Platform · 平台能力
平台能力
设备控制软件所需的公共能力由平台统一提供，设备包直接调用，无需重复开发。
- 01缩短交付周期
平台提供状态机、作业调度、配方、报警、数据采集、权限管理与操作界面，新机型只开发设备特有的工艺逻辑。
- 02硬件选型灵活
硬件驱动以独立插件提供，通过配置装载。更换部件供应商（含国产替代）无需修改控制软件主体。
- 03上机前完成验证
虚拟机台与生产机台运行同一套软件，仅连接地址不同。工艺流程、主机作业与异常处理在出厂前完成验证，现场调试聚焦硬件差异。
- 01设备与运动设备状态机、联锁、信号塔 · 机械手、对准器、载口、EFEM 统一模型 · 行走轴、运动卡、IO 卡 · E84 交接、SMIF、OCR 与读码
- 02工艺与配方配方编辑、版本与下发，经 SECS S7 上传 / 下载 · 作业调度、片踪与载具管理 · 腔体漏率检测等标准流程
- 03数据与追溯实时曲线、数据采集、统计 · 报警与事件日志 · 批次、晶圆、工艺历史查询 · 每片晶圆的流转与工艺记录
- 04工厂自动化SECS/GEM（E30、HSMS E37）· GEM300：E39、E40、E87、E90、E94、E116 · EDA：E120、E125、E132、E134，Freeze 2 / Freeze 3
- 05操作界面中英双语，运行时切换 · 账户、角色与权限 · 界面进程与控制进程分离，界面重启不影响机台运行
- 06配置与交付Profile 声明整台机：设备接线、IO 点表、联锁、系统参数、GEM 模型 · 网页配置编辑器，校验规则与运行时一致 · 订单锁定，平台、设备包与配置快照可逐字节复现
控制与界面分开运行。
- RT
- 实时控制 · 状态机 · 作业调度 · SECS/GEM
- IPC
- gRPC
- UI
- WPF 操作界面
按阶段启动，失败逆序回收。
任一阶段失败，已启动的阶段按相反顺序释放，不留半启动状态。
- 1IPC 监听
- 2日志
- 3操作 / 数据 / 事件中心
- 4数据库
- 5配方 / 账户 / 系统配置
- 6生产服务
- 7连接
- 8设备
- 9FA
—
- 分层边界由自动化架构测试检查，每次构建执行；驱动不依赖平台内部，平台不依赖具体设备包。
- 仿真环境与生产环境使用同一套程序，仅连接地址不同。
- 每次构建对 RTP、Strip、Sorter 设备包执行端到端验收，结果与仿真真值对账。
Solutions · 设备方案
设备方案
每个设备方案包含领域逻辑、控制程序入口、操作界面与仿真模块，可直接在虚拟机台上运行。
- 适用
- 双腔 RTP 机台
- 工厂接口
- GEM · EDA
- 仿真环境
- 热、真空、冷却、气路、炉门轴全部建模
- 配方驱动的升温、保持与降温，控制温度跟踪目标
- 炉门、冷却水、灯罩主电源联锁
- 高温计、MFC、炉门轴
- 托盘搬送与冷却位
- 实时工艺曲线（目标 / 控制温度 / 监测温度 / 功率），0.1 s 采集
- 适用
- EFEM + 双工艺腔
- 工厂接口
- GEM · EDA
- 仿真环境
- EFEM 与双腔建模，支持漏率、超温、泵与冷水机故障、门与顶针卡滞等故障注入
- EFEM 与双腔调度
- SECS/GEM 主机作业全流程
- 射频电源、匹配器、真空、气路驱动
- 适用
- 4 载口分选机
- 工厂接口
- GEM
- 仿真环境
- EFEM 建模，支持机械手报错、掉片、急停等故障注入
- 回原、扫片、跨载口搬片
- 对准器、OCR、读码
- 载具与片踪管理
- 适用
- 全自动晶圆 AOI：EFEM + 2 载口，12 英寸 FOUP，明场、暗场两路
- 结果输出
- KLARF 文件，自动输出或手动导出
- 仿真环境
- EFEM 与检测后端建模，合成晶圆图像，图像与缺陷结果由仿真后端提供
- 料盒自动作业：扫片、预对位、读晶圆 ID、全局对位、对焦、扫描、自动复检、回片
- 配方向导：全局对位、Die Map、Focus Map、成像参数、Golden Die、图层与算法绑定；上游改动使下游步骤失效，两级审批后发布
- 算法目录由检测后端上报，界面按参数定义生成参数面板；同一图层可绑定多个算法
- 缺陷复判不占机台；结果查询、趋势统计与重复缺陷分析
真实检测后端、相机与运动驱动按项目对接；工厂接口（SECS/GEM）尚未接入。
Software in the loop · 仿真与交付
软件在环仿真
工艺流程、主机作业与异常处理在虚拟机台上完成验证，现场调试仅处理硬件差异。
- 机台装配完成前，即可向终端客户与工艺团队完整演示控制软件。
- 异常处理提前验证：仿真器可注入机械手报错、掉片、急停、漏率、超温、断线等故障。
- 长工艺可倍速运行验证。
生产与仿真只差最后一格。
RT、驱动与 Profile 与生产完全一致，仅把连接地址换到仿真器。统一仿真宿主提供 PLC / IO 点位、设备串口与网口协议、远程服务与管理口四种接口。
30 秒升温至 600 °C，保持 20 秒。
热、真空、冷却、气路、炉门轴全部建模，晶圆颜色对应当前腔温。
曲线为示意；配方与虚拟机台实跑一致：30 s 升温至 600 °C、保持 20 s。
- RTP
- 30 s 升温 + 20 s 保持，检查控温跟踪
- Strip
- 3 片主机作业走完双腔
- Sorter
- 回原、扫片、跨载口搬片
结果与仿真真值对账。
- 01需求与硬件清单机型、工艺、硬件型号确认办公室
- 02Profile 与驱动整机配置，补齐缺失驱动办公室
- 03仿真验证工艺与主机作业在虚拟机台验收办公室
- 04上机调试只换连接地址，处理硬件差异现场
- 05验收端到端验收与客户现场验收现场
Specifications · 参数与兼容
技术参数与硬件兼容
晶圆上亮起的 59 颗芯粒，对应平台已支持的 59 个硬件驱动插件。
- 运行平台
- Windows x64，.NET 10
- 进程架构
- RT 控制进程 + UI 界面进程，gRPC 通信
- 数据库
- PostgreSQL
- SECS/GEM
- HSMS-SS（E37）、SECS-II（E5）、GEM（E30）
- GEM300
- E39、E40、E87、E90、E94、E116
- EDA
- E120、E125、E132、E134；Freeze 2 / Freeze 3
- 载具交接
- E84
- 界面语言
- 中文 / English，运行时切换
- 现场通信
- TCP、串口、主流 PLC 通信协议、运动控制卡、IO 卡
- 仿真
- 软件在环；倍速运行；故障注入
- GEM SDK
- 可单独交付：.NET 10 与 .NET Standard 2.0（.NET Framework 4.7.2+）
- 59个硬件驱动插件，每个是独立程序集，按配置装载
- 20类硬件，覆盖主流进口与国产部件
- 传输
- 晶圆机械手、对准器、载口、EFEM、SMIF、VCE
- 识别
- OCR、条码 / RFID 读码
- 控制
- PLC、运动控制卡、IO 卡
- 真空
- 干泵、分子泵、节流阀
- 工艺
- 射频电源、匹配器、MFC、RTP 温控
- 环境
- FFU、冷水机
新增硬件以独立驱动插件开发，不修改平台。
Team · 开发团队
开发团队
SuperECF 由具备多年晶圆厂一线经验的设备软件工程师开发。团队熟悉设备在产线上的实际运行方式，包括工艺、主机作业、报警处理与停机恢复。
- 01晶圆厂实战经验
多年 fab 现场经验，熟悉设备导入、工厂自动化对接与量产维护。
- 02跨平台架构开发
平台、设备方案与硬件驱动分层设计；同一套 GEM SDK 同时支持 .NET 10 与 .NET Framework 4.7.2+。
- 03多项目落地经验
参与多个设备项目落地，覆盖 RTP、去胶、分选等机型。
Book a demo · 预约演示
预约产品演示
30 分钟远程演示，完整展示一次工艺运行与工厂接口交互。
- 虚拟双腔 RTP：选配方、启动工艺、实时曲线
- Host 下发主机作业（SECS/GEM）
- 注入设备故障，展示报警与恢复流程